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인쇄전자 응용제품

재료와 공정 최적화를 통한 다양한 응용제품 적용

전통적인 인쇄방식과 새로운 전도성 재료의 개발을 통해 인쇄전자 산업은 향후 큰 폭의 성장을 기대하고 있으며, 시간이 지날 수록 고객의 관심과 요구사항이 다각적으로 증가하고 있습니다.

잉크테크는 인쇄전자 산업을 선도하기 위해 평판(Sheet) 방식에서 연속(Roll to Roll) 방식에 이르는 다양한 재료를 자체 개발해 왔으며, 고객의 요구에 부합하기 위해 보유하고 있는 다양한 인쇄라인과 최적화된 재료를 통해 고품질 제품의 제공 및 빠른 납기 대응이 가능하며 기존 방식(에칭, Photolithography, 증착 등)에서 적용이 어려웠던 광폭, 유연성(Flexibility), 생산성 및 경제성을 개선할 수 있습니다.

인쇄전자 부품의 키워드: 잉크, 기재, 공정

인쇄전자 부품을 구현하기 위해서는 적용제품의 특성을 기반으로 다양한 접근방식의 이해가 필요하며, 인쇄방식별 잉크(재료) 특성과 사용되는 기재 및 최적화된 공정 조건이 필요합니다.

디스플레이 및 각종 모바일 분야에 폭넓게 사용되기 위해서 잉크테크는 보유한 전용라인을 기반으로 다양한 용도에 사용되는 제품을 생산하고 있으며, 지속적인 R&D 투자와 특성향상을 통해 적용처를 확대하고 있습니다. 잉크테크는 인쇄전자용 재료와 공정설비의 다양한 경험을 바탕으로 향후 인쇄전자 산업의 선도업체가 될 수 있도록 지속 노력할 것입니다.

연속(Roll to Roll) 라인 소개

구분 인쇄 Line1 인쇄 Line2 인쇄 Line3

인쇄폭(mm)

~ 350 ~ 1,600 ~ 1,600

생산제품(부품) 소개

제품군 생산제품 구분 적용처
Coating Application 광학(반사)필름 LCD/LED/일반조명용
Reflective sheet
LCD, LED, PV 및 Lighting용 부품
EMI 차폐필름

전자파 차폐필름

Mobile 및 전기전자
방열필름 LED용 방열필름 LED용 방열필름
기타(광학/기능성/
데코레이션용) 필름
디스플레이, 사인/조명 등 TBD
열박리 테이프 전기전자용 테이프 Ceramic chip device, PCB,
반도체 제조 공정
UV박리 테이프 전기전자용 테이프 Ceramic chip device, PCB,
반도체 제조 공정
※문의 : E-mail ei@inktec.com TEL 031) 496-5428