InkTec-인쇄전자 소재

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인쇄전자 소재

잉크테크 전자잉크 (TEC Transparent Electronic Conductive)의 특징

기존 Nano 입자를 분산시킨 전도성 잉크와는 달리 은착제 화합물 형태의 제조방법을 통해 개발 되었습니다. 이는 은(Ag)이 용매에 용해된 형태로 액상으로는 입자가 없이 투명한 액상의 외관을 나타내며, 인쇄 후 열처리 과정을 거치고 나면 우수한 전도도를 가지는 높은 밀도의 은막이 형성 됩니다.

입자개념이 없어(Sub-nano) 투명하고 잉크 자체의 안정성이 뛰어나며, 저온 소성 및 박막 구현이 가능하여 전자부품 소재산업의 다양한 분야에 적용될 수 있습니다.

TEC 잉크의 도막 형성과정

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잉크테크 인쇄전자용 소재

잉크테크에서 자체 개발된 TEC 잉크를 기반으로 인쇄공법 및 적용제품별 특성화 된 다양한 소재를 생산 및 공급하고 있으며 수십년간 축적된 기술력을 통해 자유로운 점도 조절과 사용고객 목적에 부합하는 최적화 대응이 가능합니다. 현재 잉크테크에서 생산 및 공급되는 재료는 TEC 잉크 기반의 Ag Cluster Complex, Nano 분산, Nano 및 Flake를 이용한 페이스트 및 무입자(Ag complex)와 입자(Nano/Flake)를 이용한 Hybride 형태로 잉크젯, 스크린, 스프레이 및 Roll to Roll(그라비아, 플렉소, 그라비아 옵셋 등) 기반의 다양한 인쇄공정에 적용되고 있고, 적용분야 또한 일반전극용 외에 기능성(광학/광택) 용도로 사용되고 있습니다.

전도성 Paste / inkmore information

제품군	공정방식	재료형태	주요 구성물	적 용
PA series	평판 스크린, 임프린팅,EHD, 패드, 그라비아옵셋	Conductive paste (고점도)	Ag powder	TSP Bezel, Health care, Sensor, Display, Smart Label, Wearable, Membrane등
LT series	평판 스크린 후 노광현상(Photolitho graphic)	Conductive paste (고점도)	Ag powder	수동소자 (인덕터, LTCC등) 감광성 내부전극
LD series	평판 스크린 후 노광현상(Photolitho graphic)	Dielectric, Insulation paste (고점도)	Ceramic powder	수동소자 (인덕터, LTCC등) 감광성 내부전극
DP series	디핑 (Dipping)	Conductive paste (고점도)	Ag nanopowder	수동소자 (인덕터, MLCC등)경화형 외부전극
Co series	코팅(스프레이/ Spray/ Spin 등)	Ink (저점도)	Silver ion complex (무입자)	Mirror effect (전도성)
IJ series	잉크젯 (Aerosol, Electrostatic 등)	Ink (저점도)	Silver ion complex (무입자)	General Electrode by Inkjet Printing
PR series	그라비아, 플렉소, 슬롯다이,	Ink (저점도)	Ag nanopowder	일반전극 및 코팅
EMI series	디스펜싱노즐	Ink (저점도)	Ag nanopowder Silver ion complex	Semiconductor용 EMI 차폐

전도성 Ag nanopaticle

제품군	입자사이즈	재료형태	Ag 농도 (wt%)	적 용
NP20	≒ 20nm	Wet cake	85 ~ 90	저온 소결타입 高 전기전도도, 열전도도, 유연인쇄전자용 전극재료
NP20D (분산액)	≒ 20nm	Disperse emulsion	40 ~ 80	NP20과 동일

※문의 : E-mail ei@inktec.com TEL 031) 490-6422

Items		TEC-PA-051	TEC-PA-070	TEC-PL-010	TEC-PA-060	TEC-PA-088	TEC-PK-170BS
Process	Screen	●	●	●	●	●	●
	Screen + Laser patterning				●	●
	Dispensing					●	●
Available Line Width		≧60㎛	≧80㎛	≧80㎛	≧30㎛	≧15㎛	≧150㎛
Viscosity @ 20rpm		185,000cps	125,000cps	130,000cps	77,000cps	45,000cps	50,000cps
Curing Temp.		130℃ x 20min.	130℃ x 20min.	100℃ x 30min.	130℃ x 20min.	130℃ x 20min.	130℃ x 10min.
Volume Resistivity (Max)		6.0 X 10^-5 Ωcm	3.0 X 10^-4 Ωcm	8.0 X 10^-5 Ωcm	6.0 X 10^-5 Ωcm	6.5 X 10^-5 Ωcm	3 X 10^-2 Ωcm
Adhesion		5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B
Substrate		ITO, PET, Glass, Paper, ETC	ITO, PET, Glass, Paper, ETC	ITO, PET, Glass, Paper, ETC	ITO, PET, Glass, Paper, ETC	ITO, PET, Glass, Paper, ETC	ITO, PET, Glass, Paper, ETC
Advantages		●Fine resolution stability over 60㎛ line width ●Excellent adhesion on ITO/PET film	●Cost effectiveness ●Less consumption ●Stability over 70㎛ ●Excellent Adhesion	●Low Temp curing ●Prevent film shrinkage of substrate by heating	●Stability over 30㎛ by laser process ●Excellent adhesion on ITO /PET film	●Fine Patterning less than 20㎛ line width ●Thin layer ≤5㎛ ●Low consumption	●Cost effectiveness lowe resistivity carbon paste ●Excellent workability ●Good uniformity

Items		TEC-LT-010	TEC-LD-017	TEC-DP-S10
Process	Screen Printing	●	●
	Photolithographic	●	●
	Dipping			●
Available Line Width		≧20	20	Depend on process
Viscosity @ 10rpm		15,000	11,000	33,000
Curing Temp.		60℃ X 5~10min (firing 600℃~900℃)	65℃ X 5~10min (firing 800℃~900℃)	100℃ X 10min (after 250℃ X 1H)
Volume Resistivity		2.2 X 10^-6 Ωcm ( after firing)	-	2.0x 10^-5 Ωcm
Adhesion		5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B
Substrate		Ceramic Green sheet, Ceramic substrate, Ceramic paste, Alumina substrate, Ferrite Green sheet, Ferrite paste	For Inductor/LTCC body, Insulation layer	Inductor/LTCC/MLCC body
Advantages		●Fine Patterning Less than 20㎛ ●high thickness ≥15㎛ ●Lowest Resistivity, Low RDC	●Fine via hall less than 30㎛ ●Firing thickness ≥10㎛	●One dipping process ●Low RDC ●High density electrode

Items		TEC-IJ-010	TEC-PR-041	TEC-CO-011	TEC-CO-021	TEC-EMI-050
Process	Inkjet	●
	Spray			●	●	● (Dispensing type spray)
	Dispensing		●
	Roll to Roll (Flexo, Gravure, Slot Die, Etc.)		●	●	●
Available Line Width		Depend on process
Viscosity @ 20rpm		9~15cps	5~15cps	< 400cps	10~20 cps	50~60 cps
Curing Temp.		130℃ X 5~10min	130℃ X 5~10min	130℃ x 20min.	120℃ X 10min	150℃ X 30min
Volume Resistivity		4.2 X 10^-6 Ωcm	8.3 X 10^-6 Ωcm	10 X 10^-6 Ω㎝	6.0 X 10^-6 Ωcm	8.0 X 10^-6 Ωcm
Adhesion		5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B	5 ~ 4B
Substrate		PET, Primer coated substrate	ITO, PET, Glass, Paper, ETC	ITO, PET, Glass, Paper, ETC	PET, Primer coated substrate	EMC
Advantages		●Lowest resistivity ●No head clogging ●Inkjet printing available	●Excellent resistivity ●No head clogging ●Excellent Adhesion ●Inkjet printing available	●Excellent resistivity ●R2R printing available ●Excellent Adhesion	●Mirror or metal decorative effect for home appliance & etc. ●Also has electrical performance	●Excellent EMI shielding property (≒ 70dB@1.5Ghz)